台湾では、IC設計、ウエハー製造、先進パッケージング、基板、材料、製造設備、人材など、半導体産業を構成する分野が集積している。資料に発生日の記載はないが、この産業全体の集積が世界の半導体供給網で台湾が重要な位置を占める要因となっている。
米国と欧州は補助金などを通じて半導体の生産能力を拡大している。一方、台湾に形成された供給業者網や技術、人材を短期間で再現することは難しいとされる。生産拠点を分散させても、台湾の産業集積を同じ形で構築するには制約がある。
米国で先進ウエハーの生産が行われた場合でも、CoWoSなど一部の先進パッケージングは台湾への依存が続く可能性がある。半導体の製造工程だけでなく、設計、パッケージング、材料、設備、人材を含む各分野のつながりが、供給網を支えている。
台湾に重大な軍事的事態や政治的事態、自然災害が発生した場合、世界の半導体供給網に大きな影響が及ぶ可能性がある。
