台湾経済部の投資台湾事務所は10月30日、半導体後工程大手の南茂科技（チップモス）が申請した約235億台湾元の投資計画を承認した。半導体の封止・検査工程の技術と生産能力を増強する計画で、台湾内で225人の雇用増を見込む。
同社が「台湾企業の台湾回帰投資促進行動方案」を申請するのは3回目。経済部によると、AI産業の成長に伴うメモリーの封止・検査需要に対応するとともに、光通信やロジック・混合信号半導体向けのサービスを拡充する。
計画では、生産ラインの高度化を進め、AIを使った管理システムを導入する。生産計画や資材、在庫の管理を改善するほか、太陽光発電設備の設置、温室効果ガス排出量の検証、製品の炭素排出量の把握なども盛り込んだ。
南茂科技は半導体チップを保護する封止加工や製品検査を受託し、メモリー、ディスプレー駆動用IC、混合信号半導体の分野を主要顧客としている。
台南市経済発展局の説明を伝えた経済日報によると、今回の計画は台南の南部科学園区工場の能力拡充を含み、235億台湾元は台南など台湾内の地域を対象とする計画全体の金額となる。全額を台南の1工場に投じる計画ではなく、海外投資を含むとの記述も確認できない。
30日に行われたのは支援制度に基づく投資計画の審査・承認で、設備の稼働開始を発表したものではない。
出典：NOWnews（10月30日）、経済日報（10月31日）
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